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有机硅的其他应用
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LED电源灌封胶

发布时间:2017/08/21 有机硅的其他应用 浏览次数:295

产品特点及应用

一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何 副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

    电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护

技术参数

性能指标A组分B组分
固化前外观灰色流体白色流体
粘度(cps)2500~35002500~3500
混合比例A:B(重量比)1∶1
混合后粘度 (cps)2500-3500
适用时间 (min)30-120(可调)
成型时间 (h)4-6
固化时间 (min,90℃)15
固化后硬度(shore A)40-50
导 热 系 数 [W/m.K]≥0.8
介 电 强 度(KV/mm)22
介 电 常 数(1.2MHz)3.12
体积电阻率(Ω·cm)1.8×1015
工作稳定 (℃ )-60~230
比重(g/cm3)1.56±0.03
    以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

使用工艺

  1. 混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
  2. 混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。 –
  3. 排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
  4. 灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
  5. 固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。

注意事项

  1. 胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
  2. 本品属非危险品,但勿入口和眼。
  3. 本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
  4. 存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
  5. 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位
      • 不完全固化的缩合型硅酮胶。
      • 胺(amine)固化型环氧树脂。
      • 白蜡焊接处(solderflux)。

包装规格及贮存及运输

  1. 20kg/组,A剂10kg/桶,B剂10kg/桶,塑料桶;
  2. 本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
  3. 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

建议和声明

    建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
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